AMD发布新品处理器与显卡 微星展示升级游戏本和商务本

在CES 2025期间，AMD发布了多款新品处理器与显卡，其中最引人注目的当属全新的Ryzen 9000系HX55处理器、Ryzen AI MAX300系列处理器以及Ryzen AI 300系列处理器。这些新品不仅在性能上实现了显著提升，还在AI应用方面展现了强大的潜力。

机械革命的苍龙16 Ultra作为展示AMDRyzen 9000 HX55平台的范例机型，在展台上吸引了众多目光。该机搭载了Ryzen 9 9955HX16核心32线程处理器，并可选择搭配RTX 5080/5090 Laptop GPU，依靠机身内部散热架构即可实现双烤280W性能释放。更令人兴奋的是，苍龙16 Ultra还支持独立水冷机使用，采用名为“冰河散热架构2025”的全新设计，进一步提升了散热效率，使得满载噪音仅有40dB，同时实现了320W的恐怖性能释放。

除了强劲的硬件配置，苍龙16 Ultra在外观设计上也颇具亮点，正面底部和A面LOGO均配备RGB灯带，键盘支持1600万色单键RGB背光，为玩家带来极佳的视觉体验。接口方面，该机配备了丰富的USB Type-A、Type-C、HDMI 2.1等接口，满足用户的各种需求。

此外，AMD还展示了其Ryzen AI MAX300系列处理器，其中旗舰型号Ryzen AI MAX+395拥有16个Zen5大核心和40Cu核显，支持四通道256GB/s高带宽内存，消除了内存带宽对核显性能的瓶颈。首批搭载Ryzen AI MAX300的三款机型HP工作站笔记本HP ZBook Ultra G1 A、迷你主机HP Z2 MINI G1 A以及ROG幻x 2025都在展台亮相。这些设备在AI计算、高速GPU渲染等方面表现出色，为专业用户提供了理想的解决方案。

与此同时，微星也在本次CES上展示了全线升级的游戏本和商务本。包括泰坦18 Ultra、泰坦18 Pro、绝影18 AI等多款产品，均采用了最新的Intel和AMD处理器，以及RTX 50系列显卡。这些新款笔记本不仅在性能上大幅提升，还在散热、屏幕显示等方面进行了全面优化，为用户提供更加流畅和舒适的使用体验。

无论是AMD的新品处理器与显卡，还是微星的升级游戏本和商务本，都充分展示了科技的进步和创新的力量。随着这些产品的陆续上市，消费者将迎来更多高性能、高性价比的选择。