手机厂商探索极窄边框 推动LIPO封装技术普及
在过去的一年中,手机厂商们纷纷回归直屏设计,vivo X200、OPPO Find X8、荣耀Magic7等旗舰机型都从前代的曲面屏转回了直面屏。这一变化不仅带来了屏幕形态的变化,还引发了对窄边框设计的新一轮竞争。
2024年9月,苹果发布的iPhone 16 Pro凭借全新的封装技术,实现了最窄处仅1.44mm的边框,成为史上边框最窄的iPhone Pro。紧接着,OPPO Find X8在一个月后以1.45mm的极窄边框几乎与iPhone 16 Pro打成平手。然而,小米15在短短十余天后,以1.38mm的超窄边框刷新了2024年的记录,成为市场上边框最窄的手机。
这些突破得益于LIPO封装技术的应用。LIPO封装技术通过优化显示驱动芯片和电路布局,将屏幕边框宽度压缩到极致,甚至接近实现物理或视觉上的“四边等窄”。传统的COG和COF封装技术通常将驱动芯片放置在屏幕边缘,导致需要额外的空间来容纳芯片和信号布线。而LIPO技术通过将芯片进一步折叠或隐藏在屏幕后部,减少了对边框的空间占用,从而实现极致的窄边框。此外,LIPO采用了更高密度的连接设计,显著减少了信号传输通道的数量和长度,缩小了边框宽度,同时保持了信号传输的稳定性和高速性。
尽管LIPO封装技术已经在旗舰机型上得到应用,但高分辨率屏幕(如2K分辨率)的使用仍面临挑战。高像素面板对封装技术的精度要求更高,容易导致边缘像素排列不均匀,影响显示效果。因此,下一步的技术攻关方向将是开拓高分辨率屏幕与大屏面板的应用,提升整体视觉体验。
未来,随着封装技术的不断提升和新材料的应用,无边框手机或许真的离我们不远了。然而,完全无边框的设计仍需克服许多技术难题,包括显示模组的支撑、耐用性以及量产化和成本问题。目前,极窄边框已成为高端机型的重要标志,各大厂商都在努力研发更先进的封装技术,力求在视觉效果上超越对手。对于普通用户来说,适度的边框宽度不仅可以减少误触,还能提升耐用性,因此,除非有两全其美的方案出现,否则大多数消 费者可能不会愿意为了极窄边框牺牲防护性能。